2026年昆山TPCA论坛 | 福斯特电材惊艳亮相！

2026年5月22日 由台湾电路板协会（TPCA）于昆山举办了以 AI时代技术创新与产业再定位 PCB创新论坛，旨在促进产业链企业间的交流与合作，推动 PCB 产业在 AI 浪潮下的发展与技术进步。吸引了近 300 名与会者参与，包括 PCB 产业供应链企业代表等。

杭州福斯特电子材料有限公司以重磅赞助商身份亮相TPCA 论坛。通过高精度易拉宝和大屏幕视频全方位展示了我司在电子电路关键材料领域的创新成果，多维曝光，聚焦核心技术与产品。重点推介三大核心产品新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材矩阵，构建技术交流强磁场，赋能行业，深化产业链协同。

作为论坛重要赞助商，杭州福斯特电子材料有限公司不仅为活动提供资金与资源支持，更以技术输出者与生态共建者角色，深度参与产业链对话，本次论坛的价值是：

趋势前瞻：解析 AI、高速运算、数据中心对 PCB / 载板的需求变革

技术落地：分享高频高速、精细线路、先进封装、绿色制造等实战方案

两岸对接：搭建大陆与台湾 PCB 产业合作桥梁，促进供应链协同

资源链接：精准匹配供需，助力企业拓展市场、技术合作与投资对接

杭州福斯特以创新为引擎、以合作筑基石，在本届 TPCA 论坛上充分展现了电子材料领域的技术实力与发展愿景，为行业高质量发展擘画了清晰的升级路径。未来，公司将继续深耕高频、高速、高精尖领域，不断突破技术边界、提升产品价值。我们期待持续参与 TPCA 论坛这一高端产业交流平台，与产业链同仁携手探索前沿技术、共谋发展大计。2027 年，福斯特将携更领先的技术成果、更完善的产品矩阵重磅回归，深化产业协同、共拓合作新局，全力助推 PCB 产业在智能化时代实现跨越式发展，共谱创新共赢的崭新篇章！