Chinese
创新技术为明天
创新技术为明天
产品中心
质量管理体系
IATF
质量管理体系
环境管理体系
职业健康安全管理体系
新闻动态
2026年昆山TPCA论坛 | 福斯特电材惊艳亮相！
2026年5月22日 由台湾电路板协会（TPCA）于昆山举办了以 AI时代技术创新与产业再定位 PCB创新论坛，旨在促进产业链企业间的交流与合作，推动 PCB 产业在 AI 浪潮下的发展与技术进步。吸引了近 300 名与会者参与，包括 PCB 产业供应链企业代表等。 杭州福斯特电子材料有限公司以重磅赞助商身份亮相TPCA 论坛。通过高精度易拉宝和大屏幕视频全方位展示了我司在电子电路关键材料领域的创新成果，多维曝光，聚焦核心技术与产品。重点推介三大核心产品新型载板干膜、干膜型阻焊、高频高速无胶基材矩阵，构建技术交流强磁场，赋能行业，深化产业链协同。 【图片】 作为论坛重要赞助商，杭州福斯特电子材料有限公司不仅为活动提供资金与资源支持，更以技术输出者与生态共建者角色，深度参与产业链对话，本次论坛的价值是： **趋势前瞻**：解析 AI、高速运算、数据中心对 PCB / 载板的需求变革 **技术落地**：分享高频高速、精细线路、先进封装、绿色制造等实战方案 **两岸对接**：搭建大陆与台湾 PCB 产业合作桥梁，促进供应链协同 **资源链接**：精准匹配供需，助力企业拓展市场、技术合作与投资对接 【图片】 【图片】 杭州福斯特以创新为引擎、以合作筑基石，在本届 TPCA 论坛上充分展现了电子材料领域的技术实力与发展愿景，为行业高质量发展擘画了清晰的升级路径。未来，公司将继续深耕高频、高速、高精尖领域，不断突破技术边界、提升产品价值。我们期待持续参与 TPCA 论坛这一高端产业交流平台，与产业链同仁携手探索前沿技术、共谋发展大计。2027 年，福斯特将携更领先的技术成果、更完善的产品矩阵重磅回归，深化产业协同、共拓合作新局，全力助推 PCB 产业在智能化时代实现跨越式发展，共谱创新共赢的崭新篇章！
公司动态2026/5/28
2026势银PI大会｜福斯特电材黄黎明博士分享AI/5G+高速传输材料方案
2026年势银先进聚酰亚胺材料产业大会于5月18日至20日在浙江省杭州市的钱塘皇冠假日酒店成功举办。在此次大会中，杭州福斯特电子材料有限公司的FCCL首席技术专家黄黎明博士，于5月20日发表了题为“突破AI/5G+高速传输极限：修饰型PI柔性覆铜板与低损耗材料整合方案”的重要演讲。 【图片】 黄博士就AI与第五代移动通信技术融合的背景下，针对高频高速传输需求，阐述了杭州福斯特电子材料所研发的一系列材料解决方案。AI与第五代移动通信技术的结合并非简单的叠加，而是一场深刻的化学式反应。作为材料开发者，必须深入思考：何种材料平台能够支撑这场技术变革。当前，高频高速材料的瓶颈已从集成电路设计端转移至材料本身。为此，杭州福斯特电子材料构建了一套完整的高频高速柔性材料平台，其核心理念在于实现信号传输的更快速与更纯净。该平台涵盖改性聚酰亚胺覆铜板、高频覆盖膜、纯胶膜以及导热聚酰亚胺材料，旨在满足不同层级的信号完整性要求。 【图片】 杭州福斯特电子材料的技术核心在于其对聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）材料的自主研发能力，这一关键优势结合了其完整而精密的涂布技术、高效的无氧亚胺化工艺、先进的材料表面处理技术以及高精度的压合技术。福斯特电子材料致力于构建一个全面的材料整合平台，该平台能够充分满足客户在AI及第五代移动通信（5G）等高速传输应用场景中对高性能材料的特定需求。
公司动态2026/5/27
福斯特电材携硬核材料亮相TPCA Show 2025
金秋十月，电路板行业的年度盛会 ——TPCA Show 2025（台湾电路板产业国际展览会）正在台北南港展览一馆火热进行中！10 月 22 日 - 24 日，为期三天的展会以 “Energy Efficient AI：From Cloud to the Edge” 为核心主题，联动电子组装、绿色科技等四大展会，集中展现 “终端应用”“AI 与智能制造” 等前沿趋势，机器手臂协同作业、智慧化影像检测等黑科技纷纷登场，堪称行业技术交流的 “风向标”。 在这场行业盛宴中，福斯特的展位无疑是焦点之一！我们带着多款针对性研发的高性能材料重磅亮相，为电路板制造难题带来新解法，快跟着镜头一起看看！ 【图片】 ### 两款 LDI 干膜：精准适配不同场景需求 针对半导体封装基板与 HDI 板的制造痛点，福斯特推出两大 “王牌” LDI 干膜： FD-800 系列：专为 BGA、CSP 等半导体封装基板设计！高感度、高解析的特性，搭配底部残足小、电镀污染少的优势，能完美适配精微细线路蚀刻和半加成法（mSAP）工艺，让高精度制造更高效。 FD-9300 系列：HDI 板的 “最佳搭档” 来啦！自带高追从性，不仅高感度、显色性能卓越，还能做到显影无残渣、附着力强，既能提生产效率，又能帮企业提升高精度 HDI 板良率，性价比拉满。 【图片】 ### 自主研发无胶挠性覆铜板：解锁 5G 与柔性线路板新潜力 除了干膜，福斯特自主研发的无胶挠性覆铜板也超吸睛！以 PI/TPI/MPI 为绝缘材料，拥有高剥离强度、优异尺寸稳定性和耐热性，既能造高精度柔性线路板，又能适配 5G 通信的高频高速线路板。更贴心的是，我们还推出单面板、双面板等不同规格，按需定制，给客户更多选择。 凭借硬核的产品实力，福斯特展位吸引了众多国内外知名 PCB/FPC 企业驻足！大家围绕技术细节、应用场景展开深入交流，不少企业当场表达合作意向，行业认可度直接拉满。 【图片】 ### 福斯特初心：创新驱动，争做关键材料领军者 此次参展，不仅是技术成果的展示，更是福斯特深耕行业的决心体现。未来，我们会继续加大研发投入，依托专业涂布技术、精密进口设备和完善售后，聚焦行业热点，加速国产替代进程。始终以创新为笔、价值为墨，为国内外企业提供多元化产品，持续为客户创造价值，矢志成为关键材料领域的领军者！
公司动态2025/10/24
地址
