2026势银PI大会｜福斯特电材黄黎明博士分享AI/5G+高速传输材料方案

2026年势银先进聚酰亚胺材料产业大会于5月18日至20日在浙江省杭州市的钱塘皇冠假日酒店成功举办。在此次大会中，杭州福斯特电子材料有限公司的FCCL首席技术专家黄黎明博士，于5月20日发表了题为“突破AI/5G+高速传输极限：修饰型PI柔性覆铜板与低损耗材料整合方案”的重要演讲。

黄博士就AI与第五代移动通信技术融合的背景下，针对高频高速传输需求，阐述了杭州福斯特电子材料所研发的一系列材料解决方案。AI与第五代移动通信技术的结合并非简单的叠加，而是一场深刻的化学式反应。作为材料开发者，必须深入思考：何种材料平台能够支撑这场技术变革。当前，高频高速材料的瓶颈已从集成电路设计端转移至材料本身。为此，杭州福斯特电子材料构建了一套完整的高频高速柔性材料平台，其核心理念在于实现信号传输的更快速与更纯净。该平台涵盖改性聚酰亚胺覆铜板、高频覆盖膜、纯胶膜以及导热聚酰亚胺材料，旨在满足不同层级的信号完整性要求。

杭州福斯特电子材料的技术核心在于其对聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI）材料的自主研发能力，这一关键优势结合了其完整而精密的涂布技术、高效的无氧亚胺化工艺、先进的材料表面处理技术以及高精度的压合技术。福斯特电子材料致力于构建一个全面的材料整合平台，该平台能够充分满足客户在AI及第五代移动通信（5G）等高速传输应用场景中对高性能材料的特定需求。